產品中心 > TP系列 > 半自動全貼合機

半自動全貼合機

本設備用于將已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM,進行高精度自動貼合。對位、抽真空、貼合由設備自動完成。

河北11选5二等奖多少 www.ycfvg.com 1.上平臺采用硅膠方式,防止爆屏;

2.對位平臺采用UVW高精度對位平臺,保證重復貼合精度土0.05mm;

3.設備良率可達98%以上(偏位、爆屏、氣泡),物料不良除外;

4.CCD捕捉、對位方式,抓拍OGS/TP視窗對角和液晶像素點對角,自動計算出視窗中心并且重疊。不會因為視窗大小,影響貼合精度,視窗始終居中貼合;

5.雙工位設備可一人作業,雙工位應用更靈活,兩個工位可獨立使用;

6.節拍時間短,機器效率高。


上一個: 自動真空貼合機
下一個: 3D曲面貼合機